📌 HPSP(에이치피에스피) 2nm·GAA 시대의 절대 강자, 왜 이 기업이 독보적인가

💡 HPSP(에이치피에스피) 2025년 3분기 심층 분석 요약 및 용어 해설

HPSP는 세계에서 유일하게 고압 수소 어닐링(HPA) 장비를 만드는 회사이며, 앞으로 반도체 기술이 더 정교해지는(초미세 공정) 시대에 필수적인 장비를 독점하고 있어 큰 성장이 기대되는 기업입니다.

 

삼성·TSMC·인텔 같은 글로벌 파운드리 및 메모리 기업들이 2nm 이하 초미세 공정에서 반드시 사용하는 장비를 만드는데

다른 장비 기업과 HPSP가 가장 큰 차이점

이 장비 없이는 2nm 공정이 ‘안 돌아간다’.

즉, 특정 공정에서 대체 불가능한 독점 기술을 가진 기업이다.

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1. ⚙️ 핵심 기술 및 사업 구조 요약 (독점적인 위치)

HPSP의 가장 큰 강점은 고압 수소 어닐링(HPA) 장비를 독점적으로 생산한다는 점입니다.

🔎 알기 쉬운 용어 설명

용어	설명	비유
어닐링 (Annealing)	반도체를 만들 때 생기는 결함을 열과 가스로 없애거나 성질을 좋게 바꾸는 열처리 공정입니다. 마치 도자기를 굽거나 쇠를 달궈 강하게 만드는 과정과 비슷해요.	목재 가구의 표면을 매끄럽게 사포질하는 과정
고압 수소 어닐링 (HPA)	매우 높은 압력(최대 25기압)의 수소(H₂)를 사용해 반도체의 결함을 제거하는 HPSP만의 특허 기술입니다. 기존 방식보다 더 낮은 온도에서 더 효과적으로 결함을 잡습니다.	온도를 낮추고 압력을 높여 더 안전하고 효과적으로 얼룩을 지우는 특수 세제
Gate 계면 결함	반도체 칩에서 전자가 지나가는 문(Gate)과 그 아래 막(계면) 사이에 생기는 작은 흠집이나 불완전한 부분입니다. 이 결함이 있으면 전기가 잘 안 통하거나 속도가 느려져요.	수도꼭지에서 물이 새는 작은 틈새
28nm 이하 공정	28 나노미터(nm)는 반도체 회로의 폭이나 간격의 크기를 나타내는데 숫자가 작을수록 회로가 매우 얇고 정교하다는 뜻이며, HPSP의 기술은 특히 28nm보다 더 작은 초미세 공정에서 필수적입니다.	머리카락 굵기(약 100,000nm)보다 훨씬 작은 초정밀 작업

• 기술적 차별성 요약: HPSP의 HPA는 기존 기술보다 낮은 온도(250~450℃)와 훨씬 높은 압력(1~25기압), 100% 수소 농도를 사용하여 2nm~16nm 같은 초미세 공정에 적용이 가능한 것이 핵심입니다. 이는 진입장벽이 매우 높아 사실상 독점적 지위를 갖게 합니다.

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2. 🛡️ 핵심 제품 및 매출 현황

2.1. 핵심 제품: GENI-SYS

• 역할: 고압 수소로 웨이퍼(반도체 원판)의 결함을 비활성화하여 전자가 더 빠르게 움직이게 만듭니다.
• 결과: 전자 이동도 증가 트랜지스터 속도 향상 반도체 성능 향상
• 적용: 2nm 이하 초미세 공정에 적용되며, 세계 최대 반도체 연구소인 IMEC에서도 차세대 공정 연구용으로 사용 중입니다.

 ♣ 핵심 제품 GENI-SYS의 경제적 의미

(SEO: GENI-SYS 장비 / 차세대 반도체 장비)

GENI-SYS는 고압 수소로 웨이퍼 계면 결함을 비활성화해 ✔ 전자 이동도 증가 ✔ 속도 향상 ✔ 전력 효율 증가 ✔ 누설전류 감소를 만들며 초미세 공정에서 가장 중요한 역할을 수행한다.

 

또 하나 중요한 포인트:

한 번 채택된 장비는 향후 모든 신규 라인에 반복적으로 들어간다.

즉, HPSP는 라인 증설=자동 매출 발생 구조를 갖는다.

🔎 알기 쉬운 용어 설명

용어	설명
웨이퍼 (Wafer)	반도체를 만들기 위해 사용하는 얇고 둥근 실리콘 판입니다. 이 위에 수많은 전자 회로를 새겨 넣어 반도체 칩이 됩니다.
트랜지스터 (Transistor)	반도체 칩을 이루는 가장 기본적인 부품으로, 전류를 켜고 끄는 스위치 또는 전류의 양을 조절하는 역할을 합니다. 모든 컴퓨터의 두뇌 역할을 합니다.
전자 이동도	반도체 내에서 전자가 얼마나 빠르고 자유롭게 움직일 수 있는지를 나타내는 능력입니다. 이동도가 높을수록 반도체 성능이 좋습니다.
IMEC	벨기에에 있는 세계 최대 규모의 비영리 반도체 연구소입니다. 여기서 연구용으로 채택했다는 것은 HPSP 기술의 우수성을 인정받았다는 뜻입니다.

2.2. 매출 현황 (2025년 3분기 누적)

• 매출액: 1,202억 원 (전년 대비 감소)
• 감소 이유: 2024년 하반기 ~ 2025년 상반기에 걸쳐 글로벌 반도체 기업들의 투자(메모리/파운드리)가 일시적으로 줄었기 때문.
• 반등 가능성: 2026년 이후 2nm 및 GAA 공정의 대량 투자가 재개되면 매출이 크게 늘어날 것으로 예상됩니다.

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3. 📈 성장 포인트 및 종합 평가

HPSP의 미래 성장성은 압도적인 기술 독점력과 초미세 공정의 필수화!!!

🔎 알기 쉬운 용어 설명

용어	설명	비유
2nm & GAA	2nm(2 나노미터)는 현존하는 가장 정교한 초미세 반도체 회로 크기입니다. GAA(Gate-All-Around)는 이 2nm 공정에서 사용하는 차세대 트랜지스터 구조입니다. 이 구조로 전환하기 위해서는 HPSP의 HPA 장비가 필수입니다.	최첨단 고급 자동차를 만들 때 꼭 필요한 특수 부품
파운드리 (Foundry)	반도체 설계 전문 회사(팹리스)가 디자인한 반도체를 대신 생산해주는 전문 공장을 말합니다. 삼성전자, TSMC 등이 대표적입니다.	주문을 받아 물건을 대신 만들어주는 전문 제조 공장
NAND/DRAM/HBM	모두 메모리 반도체의 종류입니다. NAND는 전원을 꺼도 정보가 유지되는 저장 공간(USB, SSD 등)이고, DRAM은 전원이 켜져 있을 때 정보를 기억하는 작업 공간(PC의 램)이며, **HBM(고대역폭 메모리)**은 특히 AI 등에 사용되는 매우 빠른 고성능 DRAM입니다.	NAND는 장기 보관 창고, DRAM은 책상, HBM은 슈퍼 컴퓨터의 초고속 책상

3.1. 성장 포인트 요약

1. 2nm & GAA 전환 필수 장비: GAA 같은 차세대 트랜지스터 구조에서는 계면 결함 개선이 100배 이상 중요해지므로, HPSP의 장비가 사실상 없으면 안 되는 장비가 됩니다.
2. 메모리 분야 확장: NAND, DRAM 고객사 평가가 완료되어 이미 양산 라인에 투입 중이며, 특히 AI 시대에 HBM 등 3D 적층 메모리 기술이 늘어나면서 HPA 공정 수요가 폭증할 것입니다.
3. 경쟁사 없음: 고압 수소 가스 25기압을 안정적으로 다루는 기술은 HPSP만 보유하고 있습니다.

3.2. 종합 평가

• 기업 경쟁력: (★★★★★) 세계 유일 기술과 글로벌 최고 고객사 확보로 매우 높음.
• 성장성: (★★★★★) 2nm, GAA, HBM 등 미래 기술에 필수적이어서 성장 잠재력이 매우 큼.
• 재무 안정성: (★★★★★) 부채가 적고 현금성 자산이 풍부하여 매우 안정적입니다.
• 결론: HPSP는 초미세 공정 시대의 '숨겨진 보석'이자 필수 독점 기업으로서, 향후 반도체 대규모 투자 시 가장 큰 수혜가 예상